【技术干货】物联网智能硬件之外壳设计
![](/theme/default/default/images/main/eye-open.png)
我们非常重视原创文章,为尊重知识产权并避免潜在的版权问题,我们在此提供文章的摘要供您初步了解。如果您想要查阅更为详尽的内容,访问作者的公众号页面获取完整文章。
![](/theme/default/default/images/main/icon-link.png)
![](/theme/default/default/images/main/icon-jing.png)
智能硬件外壳设计摘要
智能硬件的外壳设计是为了给设备提供美观且实用的保护,同时不影响其功能。设计时需要考虑外观美学、结构稳固、合适的材料选用、散热问题和其它特殊功能(如防水防摔)。
设计流程首先是外观设计,随后是结构设计以确保内部元件的稳定性和生产工艺的可行性。智能音箱是一个例子,其设计包括用户界面美观、3D建模、详细的外壳设计、内部结构设计及生产加工。
工业设计(ID)
工业设计(Industrial Design)关注产品的功能、美观和用户交互。设计师进行市场研究和产品定位,通过草图设计、评审和修改,最终确定产品的外观方案。
结构设计(MD)
结构设计(Mechanical Design)基于工业设计方案,负责内部结构和机械部分的设计,确保零件的材料、形状、尺寸和加工工艺等符合要求。
产品外壳材料多样,包括塑料和金属。塑料外壳通常采用注塑工艺,而金属外壳则多采用钣金工艺。
注塑工艺涉及塑料熔化、模具成型和产品取出。开模周期和费用因产品复杂度而异,初期阶段通常使用3D打印或公模外壳。
钣金工艺适用于金属外壳,不需要开模,有屏蔽和散热优势。外壳设计还需考虑零件固定方式、防水防尘等级(IP认证)以及散热解决方案。
外壳表面处理多种多样,包括抛光、喷砂、印刷等。设计时还需注意减少装配零件、模块化设计、公差累加、快速装配、散热方案和配合设计。
智能硬件外壳设计要求结构工程师与工业设计师、硬件工程师等紧密合作,考虑制造工艺、成本和生产周期,以保证产品在外观、性能和可靠性方面的优化。
想要了解更多内容?
![](/theme/default/default/images/main/icon-link.png)
![](/theme/default/default/images/main/icon-jing.png)
分享优秀的智慧城市、智慧园区、智慧环保、智慧校园、智慧医院、智慧景区等数智化解决方案、行业研报以及项目管理和物联网产品研发过程中相关技术干货,为项目经理、产品经理、售前工程师等提供行业资讯、技术资料、学习资源和交流互动的一站式服务平台。
![](https://cdn.easycorp.cn/rongpm/upload/202312/f_39217d624bb2b42ce8f6322ebd7e573a.png)
![](https://cdn.easycorp.cn/rongpm/upload/202312/f_39217d624bb2b42ce8f6322ebd7e573a.png)