【技术干货】物联网智能硬件之外壳设计

智能硬件外壳设计摘要

智能硬件的外壳设计是为了给设备提供美观且实用的保护，同时不影响其功能。设计时需要考虑外观美学、结构稳固、合适的材料选用、散热问题和其它特殊功能(如防水防摔)。

设计流程首先是外观设计，随后是结构设计以确保内部元件的稳定性和生产工艺的可行性。智能音箱是一个例子，其设计包括用户界面美观、3D建模、详细的外壳设计、内部结构设计及生产加工。

工业设计(ID)

工业设计(Industrial Design)关注产品的功能、美观和用户交互。设计师进行市场研究和产品定位，通过草图设计、评审和修改，最终确定产品的外观方案。

结构设计(MD)

结构设计(Mechanical Design)基于工业设计方案，负责内部结构和机械部分的设计，确保零件的材料、形状、尺寸和加工工艺等符合要求。

产品外壳材料多样，包括塑料和金属。塑料外壳通常采用注塑工艺，而金属外壳则多采用钣金工艺。

注塑工艺涉及塑料熔化、模具成型和产品取出。开模周期和费用因产品复杂度而异，初期阶段通常使用3D打印或公模外壳。

钣金工艺适用于金属外壳，不需要开模，有屏蔽和散热优势。外壳设计还需考虑零件固定方式、防水防尘等级(IP认证)以及散热解决方案。

外壳表面处理多种多样，包括抛光、喷砂、印刷等。设计时还需注意减少装配零件、模块化设计、公差累加、快速装配、散热方案和配合设计。

智能硬件外壳设计要求结构工程师与工业设计师、硬件工程师等紧密合作，考虑制造工艺、成本和生产周期，以保证产品在外观、性能和可靠性方面的优化。

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文章来源：

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