电子硬件产品制造指南（四）：组装测试及包装发货

电子硬件产品制造指南摘要

本系列制造指南专为中批量生产的电子硬件产品设计，涉及基础生产任务与不同产量下的生产方式差异。电子产品的产量划分标准有多种，而不同规模的生产商对“小批量”定义可能不同。在讨论产品产量时，应确保有共同的标准。

卫Sir提醒，在安排生产前需确定产品数量。小批量生产推荐200以内，随着产量增加，考虑使用自动化技术提升效率，降低人工成本。PCBA的复杂性也会影响自动化程度。

1 - 大批量生产

大批量生产注重自动化和库存控制。供应链管理变得关键，以确保最小库存同时避免生产中断。设计师、开发者与供应链负责人需保持沟通，以降低成本、提高质量或应对元件短缺。小批量中的手工作业可能转向自动化，且设计阶段需考虑减少手工作业。

2 - 小批量生产

小批量生产关注固定成本降低，这通常意味着更多手工操作。建议简化库存控制，保持较多元件库存以减少风险。"停产前购买"策略可避免零件短缺。飞针测试代替传统针床测试，以提高测试效率。

包装是销售前的最后工序，通常由人工完成，包装简化有助减少失误。设计与开发注重创造力，而制造文化强调流程管理和重复性。工厂与设计师/开发者可能在变更管理方面存在分歧。

设计师/开发者在办公室或实验室设计的产品，需由生产负责人确保高效、可靠的生产。对小变动，如更换电容，设计师可能视为小事，但对工厂意味着程序更改、测试和物料管理等一系列操作。

合理的沟通和理解对于确保生产工作的顺利进行至关重要。

祝 好