智能硬件产品开发时间表

阶段 1：电子产品开发

# 1 – 开发系统框图
所需时间：1小时至数周。框图提供对产品体系结构的全面认识，时间取决于产品定义文档的详尽程度和开发人员的熟练程度。

# 2 – 选择关键组件
所需时间：1至4周。在原理图设计前选择关键组件如微控制器、传感器和显示器等，因为这些将影响未来利润率。需考虑成本、可用性和技术支持。

# 3 – 电路原理图设计
所需时间：2至5周。电路原理图设计后，可导出BOM以确定生产成本，并作为工厂制造的核心文件。选择所有关键组件后估算制造成本。

# 4 – 设计印刷电路板（PCB）
所需时间：2至5周。PCB布局设计将进入实际应用阶段，复杂性取决于是否涉及定制无线、高速微处理器或大功率设计。

# 5 – 独立设计审查
所需时间：1至3周。完成PCB后应进行独立审查，以查找潜在问题。这一步可能成本较高，但能够节省后续的时间和费用。

# 6 – 制作PCB原型
所需时间：1至2周。设计评审后若无需更改即可制作PCB原型。

# 7 – 开发固件和/软件
所需时间：1至6个月。PCB原型制作期间可并行开发固件或软件。时间取决于软件复杂性及是否需要移动应用或自定义软件。

# 8 – 评估和调试PCB原型
所需时间：至少5周。收到原型后进行评估和必要的修订，多数PCB需要调整，调试时间取决于迭代次数。

阶段 3：开发零售包装

所需时间：1至4个月。在线销售的包装主要考虑保护产品，而在实体零售店中，包装设计旨在吸引顾客，因此更为复杂。零售包装的开发可能需要从3D模型开始，涉及原型制作和调整，使用注塑技术生产。

客户案例：敏捷转型的二三事儿

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文章来源：

产品人卫朋

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