电子硬件产品制造指南（二）：PCBA 制造指南

本文介绍了印刷电路板组装（PCBA）的过程。PCBA是PCB空板通过表面贴装技术（SMT）生产工艺后的焊接过程。这一过程包括以下步骤：

• 使用钢网和焊锡模板将焊膏涂到PCB上。
• 通过贴片机将电子元件安装在PCB的正确位置，焊膏充当临时黏合剂。
• 回流焊将焊膏固化成焊点，完成元件的固定。

贴片机在速度和精度上有优势，但也存在问题，例如：

1. 仅适用于表面贴装器件，不适合大型穿孔式元件。
2. 需要时间装载所有带盘（或塑料管、托盘）到贴片机中。
3. 带盘数量有限，可能需要多次通过贴片机。
4. 元件购买时可能面临整盘购买的问题。

元件经销商为此提供了解决方案，比如根据需要切割带盘。

回流焊是通过回流焊炉完成的，它需要可编程控制加热过程，确保均匀加热。在PCBA生产中，自动光学检测（AOI）用于检查元件是否正确安装。

有些元件，如球栅阵列（BGA）封装的芯片，需要使用X射线系统检查不可见的焊点。

最后，PCBA可能需要手工完成某些组装工作，例如修复焊点问题或安装对高温敏感的元件。

完成PCBA后，需要清理电路板，以移除未烧掉的助焊剂残留物，防止可能的腐蚀或不必要的电路通路。

在产品制造中，经济的做法是将多个电路板放在一整块板子上进行制造和组装，即拼板。组装后，再将它们切割成单独的板子。切割时要注意PCB边缘可能承受的应力和应变。

在设计PCB时，需要与装配工密切合作，以避免切割过程中的问题。完成PCBA后，就要进行测试，确保它们能够正常工作。